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>>包装热封性能检测仪 简介

   包装热封性能检测仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
   测试原理
   采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。

>> 标准

该仪器满足多种国家和标准：

QB/T 2358（ZBY 28004）、

ASTM F2029、

YBB 00122003。

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>> 参数

Ø 热封温度：室温～300℃

Ø 控温精度：±0.2℃

Ø 热封时间：0.1~999.9 s

Ø 热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

Ø 热封面积：150 mm×10 mm（可定制）

Ø 气源压力：0.5 MPa～0.7 Mpa（气源用户自备）

Ø 工作环境：温度（20±10°C）,湿度<85%

Ø 电源：AC220V 50Hz

>> 技术

v 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

v 宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件

v 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

v 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作

v 采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

v 智能化配置，为用户提供的合适的选择：

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